Беспроводные технологии, применяемые во встраиваемых системах
Для мобильных и портативных устройств важно наличие беспроводной связи. Нашим заказчикам мы предлагаем свой богатый опыт интеграции беспроводных технологий во встраиваемые системы.
Беспроводные технологии, применяемые во встраиваемых системах
В зависимости от радиуса действия и предназначения устройств используются различные беспроводные технологии:
- IEEE 802.11 (Wi-Fi)
- Bluetooth
- IrDA
- ZigBee
- RFID
- GSM, CDMA
OEM-модули
Часто при разработке электроники сложных встроенных систем приходится использовать OEM модули сторонних производителей. Это особенно актуально для беспроводных технологий, которые требуется интегрировать в конечную программно-аппаратную платформу.
При выборе готового модуля большое значение имеет интерфейс подключения OEM-модуля. Сегодня наиболее распространены модули со следующими интерфейсами подключения:
Из-за своей простоты часто применяют модули с подключением по UART интерфейсу. USB модули популярны вследствие распространенности USB интерфейса как на PC, так и в различных системах-на-кристалле.
При использовании модулей с CFIO или SDIO интерфейсом требуется большее внимание разработчика со стороны программного и аппаратного обеспечения. Модули SDIO удовлетворяют спецификации SecureDigital, а модули CFIO – спецификации CompactFlash+. Наиболее часто встречающиеся проблемы при интеграции таких OEM модулей в конечную платформу на базе микроконтроллера или системы-на-кристалле:
- Errata или аномалии в SDIO контроллере, интегрированном в СнК.
- Неполное соблюдение спецификаций в части временных диаграмм сигналов.
Кроме этого, модули можно классифицировать по промышленному и мобильному применению. Для модулей промышленного применения важны такие параметры как диапазон рабочих температур, промышленный интерфейс подключения (обычно UART или SPI). Из-за ограничений интерфейса подключения модуль может не полностью использовать всю пропускную способность беспроводного подключения. Для модулей мобильного применения важны такие параметры как энергопотребление, конструктивное исполнение и размеры OEM-модуля.
OEM модуль IEEE802.11b/g (WiFi) на базе чипсета Marvell 88W8385 для мобильных применений.
Интерфейс: CFIO
Размер: 20x20mm
И его применение в плате расширения WiFi-ZigBee-USB для процессоров Blackfin:
OEM модуль IEEE802.11b/g (WiFi) на базе чипсета Realtek RTL8187 для мобильных применений.
Интерфейс: USB
Размер: 48x30mm
|
|
|
